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ニュースリリース

世界最小のWL-CSPなどに搭載した低消費電流ボルテージレギュレータIC「RP200シリーズ」のサンプル受注を開始

2008年9月24日
株式会社リコー

 株式会社リコー(社長執行役員:近藤 史朗)は、ボルテージレギュレータICの新製品として、0.69mm角という世界最小のWL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package)や、WL-CSP以外のリードレスパッケージとしては小型(1.2mm角)のD FN(PLP)1212-6などに搭載した上で、低消費電流を実現した出力電流300mAタイプの「RP200シリーズ」を開発し、サンプル受注を開始いたします。
  • 2008年9月23日現在、ボルテージレギュレータICのパッケージとして(リコー調べ)
  • このニュースリリースに掲載されている価格および料金には、消費税は含まれておりません。
  •  新製品「RP200シリーズ」は、携帯電話などの電子機器などに用いて、リチウム電池1セルや、ローカル低電圧電源などの電源から入力した電圧を、動作電圧が規定されている機器内の回路上のメモリーやCPUなどに対し、電池の消耗や元電源の電圧変動に関わらず、一定化して出力するボルテージレギュレータICです。

     ボルテージレギュレータICは、搭載する機器の高機能化と小型化に伴うLSIやICなどの内部回路の増大と実装スペースの制約により、低消費電流化、小型パッケージ化、高性能化が従来以上に求められています。
     「RP200シリーズ」は、低消費電流化に有利なCMOSプロセスを採用した上で、先進のウェハプロセスを駆使することにより、(1)ボルテージレギュレータICとして世界最小のWL-CSPや、1.2mm角という小型のリードレスパッケージであるDFN(PLP;Plating Lead Package)1212-6への搭載を実現、(2)自動ECO機能における低消費モード時の消費電流を従来品「R1161シリーズ」に比べて1/3以下に低減、(3)出力電圧の高精度化など高性能化を実現いたしました。さらに、自動ECO機能による低負荷時の低消費モードへの自動切り替えに加え、低負荷時でも高速応答モードで固定することも可能になりました。
     これらにより、携帯電話はもちろん、より幅広い分野の小型ポータブル機器の安定動作と低消費電流化に貢献いたします。
    <新製品 RP200シリーズの主な特徴>
    RP200シリーズ
    RP200シリーズ
  • 左上:DFN(PLP)1212-6、右上:WLCSP-4-P5、左下:SOT-23-5、右下:SC-88A
  • このニュースリリースの詳細はこちら(PDF)