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ニュースリリース

リコー、電源ICとして世界最小を実現した低ノイズボルテージレギュレータIC「R1113Z」を商品化

2001年9月17日
株式会社リコー

 株式会社リコー(社長:桜井正光)は、各種情報通信機器や電気機器などに用いて、機器内の回路への供給電圧を一定化するボルテージレギュレータICとして、「R1113Zシリーズ」を商品化いたします。新製品は、定評の高いリコー独自の微細化プロセスに加え、エポキシ樹脂を用いたウェハレベルチップスケールパッケージ(WL-CSP)の採用により、電源ICとして世界最小を実現したものです。
製品名 R1113Zシリーズ
サンプル価格 各70円
受注開始日 2001年9月17日
月産規模 200万個
  • *このニュースリリースに掲載されている価格および料金には、消費税は含まれておりません。
  •  新製品は、各種情報通信機器や電気機器などに用いて、電池やアダプターなどの電源から入力した電圧を、動作電圧が規定されている機器内の回路上のメモリーやCPUなどに対し、電池の消耗などによる電圧変動に関わらず一定化して出力するボルテージレギュレータICです。
      定評の高いリコー独自の微細化プロセスに加え、小型化に有利なWL-CSPを採用することにより、実装面積1.29mm×0.79mm、実装後の高さ0.5mm以下という、電源ICとして世界最小を実現いたしました。(従来の小型パッケージSC-82と比較すると約1/4、従来の一般的パッケージSOT23-5と比較すると約1/8の実装面積)
      特に、リコーが採用したWL-CSPは、シリコンウエハとエポキシ樹脂の二重構造になっており、応力緩衝構造を持つために強度に優れています。これにより、さらなる薄型化が可能であるのに加え、パッケージと実装するボードの間に充填するアンダーフィルを必要としません。また、使用しているエポキシ樹脂は、外光を遮蔽しますので、回路特性が変動しにくいという特徴も持っています。この構造のWL-CSPは、従来、大規模デジタルLSIでは採用されていましたが、汎用の少ピンICでは初めての採用です。
     リコーの電源ICは、小型、低消費電流、高性能であることから、携帯電話メーカーの多くのモデルに採用されておりますが、新製品の投入により、同市場に向けさらなる拡販を進めてまいります。
    <新製品R1113Zシリーズの主な特徴>
  • 1.電源ICとして世界最小を実現しています。
      • 超小型のウエハレベルチップスケールパッケージ(WL-CSP)を採用。
      • 実装面積が1.29mm×0.79mm、高さは実装後で0.5mm以下と、電源ICとして世界最小を実現。(従来の小型パッケージSC-82と比較すると約1/4、従来の一般的パッケージSOT23-5と比較すると約1/8の実装面積)
  • 2.安定した電圧を供給する優れた特性を実現しています。
      • 低ノイズのLDO として、80dB(リップル周波数1kHz時)という優れたリップル除去率を実現。
        • リップルとは、電圧がサイン波のようにあるレベルを中心に上下していることをいい、リップル除去率が高いほど特性が優れていることになります。
  • 3.出力端子の外付けコンデンサにセラミックコンデンサを使用できます。
      • 出力端子の外付けコンデンサに、2.2~4.7μFのセラミックコンデンサを使用可能。
      • セラミックコンデンサは故障時に回路がショートしないため、より安全性が高く、また、ヒューズ付きタンタルコンデンサを使用するのに比べ、より軽量・低コスト化が可能。
  • 4.低消費電流設計です。
      • MOSプロセスの採用と、回路レイアウトの最適化により、優れた特性を獲得しながら低消費電流を実現。全負荷範囲で、ICとしての無効電流は、100μA。
      • 外部からの信号でスタンバイモード、動作モードを切り替えられるチップイネーブル機能を搭載。スタンバイモード時の消費電流は0.1μA。しかも、Hアクティブ(ハイレベルの信号でスタンバイ解除)とLアクティブ(ローレベルの信号でスタンバイ解除)の選択が可能。
  • R1113Zシリーズ
    R1113Zシリーズ