「RICOH SU-1020」を新発売
～「熱加工」と「非熱加工」の特徴を活かした精密加工を実現～

   リコーインダストリアルソリューションズ株式会社（社長執行役員：中田克典）は、情報家電・IT分野のデバイスや光学部品製造など精密加工の需要拡大が見込めることから、産業用レーザー市場に参入することを決定しました。その第一弾製品として、超短ファイバーレーザー「RICOH SU-1020」を2月29日から発売します。10W以上のファイバーレーザーでは業界初^*となる直接変調方式シード光源を採用したことで、広範囲なパルス幅と繰返し周波数を用途に合わせて変えることが可能になりました。「熱加工」による加工性と「非熱加工」による加工品質とのバランスがとれるようになり、目的に応じて最適な加工条件を設定することが可能です。

 

   また、波長1064nm、平均出力最大16W、最短パルス幅50ピコ秒の超短パルスという高いパルスエネルギー密度により、加工対象物の熱損傷を最小限に抑え基材の焦げや熱による変質・変形を抑制した微細加工を実現しました。

 

   これらにより、薄膜太陽電池の電極パターンニングやフラットパネルディスプレイガラスの切断、微細光学素子の金型加工などで優れた性能を発揮します。

 

※2016年1月、リコー調べ

製品名	RICOH SU-1020
想定価格	オープン価格
発売日	2016年2月29日
目標販売台数	30台／年

RICOH SU-1020（画像はイメージになります）

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• 業界初※、直接変調方式採用による16W、50ピコ秒ファイバーレーザー「RICOH SU-1020」を新発売（229KB・全3ページ構成）