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お知らせ

組込みシステム開発技術展 (ESEC) に出展


2012年5月7日
株式会社リコー

 株式会社リコーは、5月9日から東京ビッグサイトで開催される第15回「組込みシステム開発技術展」に、下記の組込み機器用マザーボード、組込み用フォント、測距センサーモジュール等、最新の製品や現在開発中のプロトタイプを出展いたします。主な出展内容は下記のとおりです。
1.組込み機器用マザーボード
組込み機器用ATXマザーボード FB18
「FB18」はWorkStation系高性能チップセット Intel® C206搭載の組込み機器用ATXマザーボードです。 メモリは最大容量16GBまで搭載可能で、ECC/Non-ECC双方に対応しています。拡張スロットも7つ用意され、適用範囲が広がります。

組込み機器用ATXマザーボード FB19M (5月上旬 新発売)
「FB19M」は、Mobile系の最新チップセットである“Intel® HM76 Express”を搭載した組込み機器用MicroATXマザーボードです。第3世代Core i シリーズに対応しており、CPUの内蔵グラフィック性能が大幅に向上しました。また高速なPCI Express×8カードが2枚実装可能、さらにUSB3.0インターフェースに対応しました。

2.組込み用フォント
RT Font(多言語対応低容量エレメント方式フォント)
エレメント方式フォントならではとなるウェイト調整などの修飾機能に加え、直線へのグレースケール要否を選択できる「くっきりモード」「なめらかモード」の機能が搭載された多言語対応の低容量フォントです。OpenVG対応版も用意しています。

レイアウトエンジン
複雑な表記ルールを持つアラビア語やタイ語の処理はもちろん、禁則やエリプシスなどの機能が充実したソフトウェアです。

3.超小型3次元測距センサーモジュール (開発中プロトタイプ)
精度と小型化がトレードオフの関係であるステレオカメラ方式でありながら、独自の高度組立て技術で親指の爪の半分程度の超小型化と、1mの距離で±3cmの誤差という高精度を同時に実現しました。視差演算を行うチップとの組み合わせにより、通常画像と距離情報の同時出力が可能で、画像認識処理などにより様々なアプリケーションへの応用が可能です。

出展する展示会の概要

名称:第15回組込みシステム開発技術展 (ESEC)  http://www.esec.jp/
会期:2012年5月9日(水) ~ 11日(金)  10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟 (西2ホール 西10-20ブース)

なお、リコーブースでは、当社のパートナー企業である、岡谷エレクトロニクス株式会社、ユニダックス株式会社、株式会社たけびし、株式会社日立ハイテクマテリアルズ、サンワテクノス株式会社も共同出展いたします。