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ニュースリリース

リコー、処理スピードを3～10倍に向上した3次元ソリッドモデラー
「DESIGNBASE V6」を新発売

1997年7月28日
株式会社リコー

  • ※に向上した「DESIGNBASE V6」を開発し、新発売いたします。
  • ※条件により、変化します。
    • 製品名 DESIGNBASE V6
    標準価格(消費税別） 350万円から
    発売日 1997年9月12日から順次
    年間販売金額 10億円
  • *このニュースリリースに掲載されている価格および料金には、消費税は含まれておりません。
  • ※発売日は、稼働機種、ＯＳによって異なります。
    • 「DESIGNBASE」は、ソリッド(立体)データとサーフェス(曲面)データの統合処理を高レベルで実現したモデリングのためのツールキット(ソフトウエア部品)です。高度な自由曲面機能や、CADをはじめとしたソフトウエアシステムに組み込む際のツールキットとしての使いやすさなどから、業界をリードしており、現在国内外約100社とライセンス契約を結んでいます。
    リコーでは、コーポレートスローガンとして「イメージコミュニケーション」を掲げ、イメージ情報の自由な加工、やり取りを目指しています。DESIGNBASEは、イメージ情報の中で今後重要性が増すと思われる3次元データを扱う上での核技術となるものです。
    「V6」の発売にあたり、次の点を強化しています。
    ＜DESIGNBASE V6での主な強化ポイント＞

  • 1.パフォーマンスを向上しました。
      • ●形状生成アルゴリズムの見直し、メモリーの効率的な利用により、下記処理につき、従来に比べ、約3～10倍
        • ※1の高速化を実現。
        (1) 集合演算の高速化
        (2) オフセット機能
        • ※2の高速化
        (3) 隠線処理IGES機能
        • ※3の高速化
        (4) 形状データファイルの書き出し、読み込みの高速化
    • ※1条件により、変化します。
    • ※2オフセット機能：ある面から等距離の面、立体を生成する機能。
    • ※3隠線処理IGES機能：CADの標準的なデータフォーマットであるIGES形式でデータを出力する際、2次元の図面データとして使用することを考慮し、立体の裏側にある形状を点線で書いたり、曲面を横からみた時、そのシルエットを曲線データとして出力する機能。
  • 2.抜き勾配面の後づけ機能を追加しました。
      • ●ソリッド形状に対して、抜き勾配面
        • ※を後づけすることが可能。
      • ●設計途中で複雑な抜き勾配形状を考慮する必要がなく、モデリングが一層容易に。
        ※抜き勾配面：製品の型を作る際、製品を抜き取りやすいように、抜き取る側を若干広げた面。
  • 3.曲面生成機能を拡張しました。
      • ●軌道付スキニング
        • ※において、断面形状の指定した頂点を結ぶ機能を追加。
        ※軌道付スキニング：いくつかの断面形状を、任意の軌道に沿って滑らかに接続した形状を作成する機能。
  • 4.グラフィックス機能を強化しました。
      • ●マルチウィンドウ機能により、PC標準のMDIアプリケーションの作成が可能に。
      • ●軌道付スキニング
        • ※において、断面形状の指定した頂点を結ぶ機能を追加。
        ※MDI：Multiple Document Interfaceの略。同時に複数の画面を利用できるユーザーインターフェースを規定している仕様で、マイクロソフトが提供している。
  • 5.ポリゴン分割機能を強化しました。
      • ●曲面を複数の平面に分割する際、許容誤差を指定することが可能。形状の複雑さにあわせた分割処理を実行。(従来β機能として公開していた機能を正式サポート)
      • ●光造形システムやCGソフトで使用するための、高品位なポリゴンデータを生成可能。
      • ●曲線の分割でも、同様の機能を新規サポート。
    • ＜DESIGNBASE V6の主な仕様＞
    使用言語 Ｃ言語
    使用メモリー 32ＭＢ以上
    使用ディスク スワップ(仮想メモリー)領域として100ＭＢ以上、
    作業領域に100ＭＢ以上
    運用分野 3次元CAD/CAM/CAEシステムのカーネル
    一般機械、金型、自動車等の3次元形状の設計、意匠設計
    稼働可能マシン Windows NT 4.0、Windows95
    SUN Microsystems社 SPARCシリーズ(SunOS4.1.3以上)
    以上9月12日リリース開始
    Hewlett-Packard社 HP9000シリーズ700(HP-UX10.2以上)
    SUN Microsystems社 SPARCシリーズ(Solaris2.51)
    Silicon Graphics社 Indy、Indigoシリーズ(IRIX6.3)
    以上順次対応予定
    ※会社名、商品名は各社の商標、または登録商標です。

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