リコー電子デバイス株式会社の株式譲渡契約締結に関するお知らせ

   当社は、2017年10月30日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるリコー電子デバイス株式会社（以下、リコー電子デバイス）の発行済株式の80%を、日清紡ホールディングス株式会社（以下、日清紡ホールディングス）に譲渡することを決議し、本日付で株式譲渡契約を締結しましたので、お知らせします。

   本譲渡は関係当局の承認を前提に、最終的な株式譲渡は2018年3月１日を目途に実施する予定です。なお、本株式譲渡に伴い、リコー電子デバイスは当社の持分法適用会社となります。

記

1. 株式譲渡の目的

   リコーの電子デバイス事業は、1981年に株式会社リコーの事業部門としてスタートし、外販も含めて30年以上に渡り事業展開を行ってきました。2014年10月1日には、変化の激しい半導体業界で迅速な経営判断を行うため、会社分割により分社化し、リコー電子デバイス株式会社として新たなスタートを切りました。リコー電子デバイスは、世界に先駆けて製品化を実現したCMOSアナログ技術をコアとして、携帯機器市場向けに小型・低消費電力の電源IC、車載・産機市場向けに高耐圧・大電流・高性能な電源IC、リチウムイオンバッテリー市場向けに小型で高精度な保護ICなどを提供し、お客様製品の付加価値向上に貢献しています。加えて、リコーグループの主力製品であるプリンター・複合機などの画像機器の差別化に繋がる、高機能な画像処理デバイスを提供しているほか、独自に培ってきたデバイス生産技術を活用し、お客様のご要求にカスタマイズしたプロセスによるCOT (Customer Owned Tooling) サービスを行ない、高い評価をいただいています。

   当社は、2017年度から開始した３カ年計画「第19次中期経営計画」の中で、「RICOH再起動」を掲げ、構造改革と成長事業の重点化、経営システムの強化に取り組んでいます。リコー電子デバイスが取り組むアナログ半導体事業に関しても、同業の事業会社との連携による資本、リソース、ノウハウの導入による競争力の強化を模索していました。

   日清紡ホールディングスは、半導体とマイクロ波に特化して事業を展開する新日本無線株式会社を子会社に持ち、汎用リニアICやマイクロ波機器などの製品を提供しています。日清紡ホールディングスは現在、「技術新時代・超スマート社会への挑戦」というスローガンを掲げ、オートモーティブおよび超スマート社会関連ビジネスに経営資源を重点的に配分し、成長戦略に取り組んでいます。

   今回の株式譲渡は、日清紡ホールディングスの培ってきたアナログ半導体事業のノウハウおよび顧客基盤と、リコー電子デバイスのアナログ半導体事業を組み合わせることで生み出されるシナジーが、リコー電子デバイスの将来にわたる持続的な発展と企業価値の向上のために有効であると判断し、合意したものであります。今回当社は、当社が有するリコー電子デバイスの株式のうち、発行済株式の80%を日清紡ホールディングスに譲渡する予定です。当社は、今回の株式の譲渡後もインフラサービスなどの提供を通して、グループ関連会社（持分法適用会社）としてリコー電子デバイスを引き続き支援して参ります。

2. 異動する子会社（リコー電子デバイス株式会社）の概要

※2015年3月期の経営成績は、設立後最初の事業年度であるため、2014年6月2日から2015年3月31日までの期間のものです。

3. 株式譲渡の相手先の概要