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ニュースリリース

第6世代Core iシリーズ対応マザーボード「RICOH IT9-L2S」を新発売

2016年5月9日
リコーインダストリアルソリューションズ株式会社

   リコーインダストリアルソリューションズ株式会社(社長執行役員:中田克典)は、モバイル系CPU「第6世代Intel® CoreTM iシリーズ」に対応した組み込み機器用Mini-ITXマザーボード「RICOH IT9-L2S」を6月13日から発売します。

   新製品は、インテル最新のモバイル系チップセット「Intel® QM170」を採用しており、「第6世代Intel® CoreTM iシリーズ」へ対応したことで、従来製品と比較して高性能かつ低消費電力を実現しています。

   また、PCIe×16スロットにより、高性能グラフィックカードを搭載することが可能なため、高速画像処理を実現しました。

   さらに、リコー製品では初めて2画面から同時3画面(独立)出力が可能となり、利便性が大幅に向上しました。

   本製品は、国内はもとより海外での販売を視野に入れており、特に欧州での積極的な展開のため欧州規格であるCEマーク*1を取得しております。

 

製品名 RICOH IT9-L2S
想定価格 オープン価格
発売日 2016年6月13日
目標販売台数 30,000枚/5年間

 

   当社の組み込み機器は、日本のマーケットシェアにおいて1位(2014年度*2)を得ており、ファクトリーオートメーション工作機器などに導入いただくなど多くのお客様にご好評を頂いております。当社は今後も、お客様のさらなる満足を目指して、さらに高い次元の製品開発に努めております。

   同製品においては、2016年5月11日~13日に東京ビッグサイトで開催される第19回組込みシステム開発技術展に出展いたします。

 

画像:RICOH IT9-L2S
RICOH IT9-L2S

 

新製品 「RICOH IT9-L2S」 の主な特徴

1 「第6世代Intel® CoreTM iシリーズ」に対応

  • 「Intel® QM170」の採用により、Mobile系CPU「第6世代Intel® CoreTM i7,i5,i3,Celeron」に対応しました。CPUのパターン幅は14ナノメートル(nm)プロセスと従来のCPUに比べてより微細化が可能になったことからICチップの集積度が上がり、演算能力が向上するとともに低消費電力が実現しました。

 

2 高性能を実現可能とする拡張スロットを搭載

  • PCI Express×16(Gen3)スロットを用意し、高速I/Oカードに対応しました。MiniPCIe/mSATAスロットを用意し、オンボードストレージに対応が可能です。nanoUIM-cardスロットをオプションで搭載可能となっており、各種3G/LTE通信カードに対応します。

 

3 充実したサービス

  • 製品発売から5年間の長期供給と3年間の無償保証期間と手厚いサポートを行います。
  • 同一仕様のものを長期供給することができるので、モデルチェンジにより発生するお客様への代替品評価の負荷を低減することができます。また、供給期間を5年間と明確化することにより、次機種選定をお客様がスムーズに実施できます。

 

*1:欧州地域で販売される指定製品に貼付を義務づける基準適合マーク

*2:2015年12月時点、リコー調べ

このニュースリリースはPDFファイルでもご覧いただけます



| リコーグループについて |

リコーグループは、ドキュメントマネジメントシステム、ITサービス、プロダクションプリントソリューション、ビジュアルコミュニケーションシステム、デジタルカメラ、産業用製品·サービスなどを世界約200の国と地域で提供するグローバル企業です(2016年3月期リコーグループ連結売上は2兆2,090億円)。

創業以来80年にわたり、高い技術力、際立った顧客サービスの提供と、持続可能社会の実現への積極的な取り組みを行ってきました。

想像力の結集で、変革を生み出す。リコーグループは、これからも「imagine. change.」でお客様に新しい価値を提供していきます。

より詳しい情報は、こちらをご覧ください。
http://jp.ricoh.com/

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