ニュースリリース
組込み利用可能な小型レーザー3Dスキャナを開発
～小型・軽量ながら高精度を実現～
- 2018年9月4日
- リコーインダストリアルソリューションズ株式会社
リコーインダストリアルソリューションズ株式会社（社長執行役員：中田 克典）は、産業用ステレオカメラなどの3Dビジョンセンサーとして、新たに組込み利用可能な小型レーザー3Dスキャナを開発し、ラインアップに加えました。
本小型レーザー3Dスキャナは、小型・軽量でありながら、近距離において高精度な3次元形状計測を実現します。新規開発の単眼カメラとレーザースキャナで構成し、計測対象に縞状のパターンを投影することで三角測量の原理に基づき高密度な3次元データを取得します。
リコーグループが保有する独自のMEMS※1ミラーデバイスと多波長を発光可能な50チャンネルからなるVCSEL※2アレイを組み合わせたレーザースキャン技術を開発しました。本技術により、小型・軽量（約75(w)×40(d)×36(h)mm、約150g）でありながら、光源となるレーザーに起因するスペックルノイズを低減し100um程度の奥行精度（一般的なレーザー※3照明利用時と比べて約3倍向上）を実現します。
これらの特徴により、ロボットピッキングや形状検査システムの小型化、スペースや重量の問題で困難であった生産装置内部への搭載など、多様なシーンで3次元データの取得が可能になります。
今後、リコーインダストリアルソリューションズは、3Dセンシング市場の拡大を見据え、リコーグループ各社と連携してさらなる研究開発を進めてまいります。
- ＊
- 記載の仕様は開発中の暫定仕様のため変更される場合があります。
- ※1
- Micro Electro Mechanical Systems
- ※2
- Vertical Cavity Surface Emitting Laser
- ※3
- 単一の半導体レーザーダイオード
小型レーザー3Dスキャナ（試作イメージ）
構成図（イメージ）
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創業以来80年以上にわたり、高い技術力、際立った顧客サービスの提供と、持続可能な社会にむけて積極的な取り組みを行っています。
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