「RICOH TLシリーズ」を開発
～さまざまなサイズや厚さのシートに対応～

   リコーインダストリアルソリューションズ株式会社（社長執行役員：中田克典）は、パソコンやスマートフォンなどの電子機器で使用される多層電子基板に欠かすことが出来ない素材である多層電子基板絶縁フィルムシートを、自動で搬送から検査、仕分け（リジェクト機構含む）、積載まで行えるシステム「RICOH TLシリーズ」を業界で初めて^※開発しました。2月15日から発売いたします。

   絶縁フィルムの表面は半硬化状態の樹脂でできているため、わずかな衝撃でも傷やしわなどが発生することから取り扱いが難しいことと、絶縁フィルムシートには多様なサイズや厚さがあるため搬送の自動化が難しいことにより、現在は手作業によって搬送が行われています。また傷や汚れの有無などのフィルム検査も、人の目視に頼っており、加えて近年カラーバリエーションが増加したことから、製造工程で発生する色味の変動も正確に捉えたいというニーズが高まっていました。

   「RICOH TLシリーズ」は、自社でこれまで培ってきた商用印刷機の給紙技術や画像処理技術を活用することで、絶縁フィルムシートのサイズや厚さに捉われず分離搬送～欠陥検査～仕分け～積載までの一連作業の自動化を実現しました。処理速度も30枚シート当たり1分という高生産性を実現しています。長年、多層電子基板絶縁シート関連業界で解決できなかった搬送・検査の自動化によって、お客様のコスト削減や業務効率改善に貢献します。

※2015年12月時点、リコー調べ

RICOH TLシリーズ（画像はイメージになります）

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• 業界初、多層電子基板絶縁フィルムシートの自動搬送検査システム「RICOH TLシリーズ」を開発（258KB・全3ページ構成）