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ニュースリリース

リコー、第3世代Core iシリーズ対応マザーボード「FB19M」を新発売

2012年5月1日
株式会社リコー

 株式会社リコー(社長執行役員:近藤史朗)は、インテル最新のMobile系チップセット“Intel® HM76”搭載の組込み機器用Micro ATXマザーボード「FB19M」を発売いたします。

製品名 FB19M
対応CPU 第3世代Core iシリーズ
標準価格 オープン価格
発売日 2012年5月上旬
目標販売数 30,000枚

 「FB19M」は、Mobile系の最新チップセットである“Intel® HM76”を搭載した組込み機器用Micro ATXマザーボードです。幅広いCPUバリエーションへの対応が可能となりました。また高速なPCI Express×8カードを2枚実装可能であり、これらはGen3(最大8Gpbs)に対応しています。さらに、USB3.0インターフェースに対応しました。

<FB19Mの主な特長>

1.Mobile系最新チップセット Intel® HM76を搭載
Intel® HM76を採用することにより、22nm版Mobile系CPU”第3世代Core iシリーズ”に対応しました。また、小型プロセッサと3次元トランジスタ構造により、第2世代Core iシリーズに比べ、高速・低消費電力・高密度化を実現しました。

2.CPUの内蔵グラフィック性能が大幅向上
外部:アナログRGB,DVI-D,内部:LVDSの合計3系統から同時2画面(独立)出力が可能になりました。これにより、第2世代Core iシリーズに比べ、CPUの内蔵グラフィック性能が大幅向上しました。

3.PCI Express×8を2枚実装可能
拡張スロットにPCI Express×8を2本用意し、高速I/Oカードの複数構成に対応しました。

4.USB3.0インターフェースに対応
USB3.0インターフェース(内部、外部に各2ポート)に対応しました。

FB19M(外観)
FB19M(外観)